拜登签署《芯片和科学法案》

来源：ATFX    发布时间：2022-08-10 08:32:46

　　美国总统拜登9日在白宫签署《芯片和科学法案》。该法案对美本土芯片产业提供巨额补贴，并要求任何接受美方补贴的公司必须在美国本土制造芯片。

　　白宫当天发布声明称，该法案将为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元。其中390亿美元将用于半导体制造业的激励措施，20亿美元用于汽车和国防系统使用的传统芯片。此外，在美国建立芯片工厂的企业将获得25%的减税。

　　拜登在法案签字仪式上说，尽管美国的芯片设计和研发保持领先，但全球只有10%的半导体是在美国本土生产。新冠疫情导致的供应链中断，推高了美国家庭和个人的成本。“我们需要在美国本土制造这些芯片，以降低日常成本，创造就业机会。”

　　拜登表示，这项法案将为美国整个半导体供应链提供资金，促进芯片产业用于研究和开发的关键投入。该法案要求任何接受美国政府资金的芯片企业必须在美国本土制造他们研发的技术。这意味着“在美国投资，在美国研发，在美国制造”。

　　除了对美国芯片产业以及制造业的直接支持，该法案规定多项措施加大对美国科学和工程领域的投入。根据该法案，美国国家科学基金会将建立一个技术、创新和伙伴关系理事会，专注于半导体和先进计算、先进通信技术、先进能源技术、量子信息技术和生物技术等领域的发展。同时，该法案还授权100亿美元用于投资美国各地的区域创新和技术中心，以加强地方政府、高校以及企业在技术创新和制造方面的合作。

　　深度解析拜登刚刚签署的《芯片与科学法案》

　　当地时间8月9日，美国总统拜登正式签署《芯片与科学法案》，标志着该法案正式成为法律。

　　据悉，该法案旨在促进美国半导体制造业发展，提高竞争力，其中包括为生产计算机芯片的美国公司提供超过520亿美元的资金支持，是美国芯片行业的主要红利信号。

　　前路漫漫

　　经过三年“难产”，近两周前，美国众议院投票通过了《芯片与科学法案》，现已交由拜登正式签署生效。

　　美国众议院议长佩洛西称，这是“美国家庭和美国经济的重大胜利”。

　　具体来看，该法案将为半导体公司提供390亿美元的财政援助。其中，高达60亿美元用于贷款以及贷款担保，110亿美元用于研发，20亿美元用于军事应用。此外，还将为半导体制造投资提供25%的税收抵免。

　　据悉，这笔资金将在五年内陆续发放。

　　英特尔CEO Pat Gelsinger认为，该法案可能是二战以来美国“最重要的产业政策”。

　　但也有人持不同意见。美国芯片分析师Pat Moorhead表示：“(此法案)没有外界想象的那么大规模”，一家先进芯片制造厂耗资就能超过100亿美元，资金分配将会是肉眼可见的难题。

　　目前为止，仅英特尔一家就希望获得120亿美元的建设补助金，相当于总金额的近三分之一。英特尔希望将这笔钱用于亚利桑那州正在建设中的两个晶圆厂和俄亥俄州的晶圆厂。

　　台积电和三星两家芯片制造商分别计划在亚利桑那州、得克萨斯州建厂，预计2024年开始生产芯片。

　　美媒称，这透露出美国将要把至关重要的芯片生产端带回国内的决心，美国也将致力于减少对亚洲芯片制造商的依赖。

　　包括英特尔在内的支持者认为，《芯片与科学法案》是非常必要的，其他国家都为半导体行业提供了政府补贴和红利政策，这使得美国本土企业难以与竞争对手相抗衡。

　　不过，要与亚洲竞争，美国半导体制造业还有很长的路要走。

　　一位资深芯片从业者告诉《国际金融报》记者，这几年，芯片行业供应链问题日趋紧张，美国出政策早有预期，也早有重振芯片行业的打算，以期保护美国供应链安全。但是，建设一座芯片厂的投资规模门槛在100亿美元以上，需要多年持续投入，且回本慢，要落实该法案，应该还需要几年时间。

　　美国供应链软件和咨询公司GEP的电信、媒体和技术副总裁迈克

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