拜登将于下周二(8月9日)签署芯片立法草案为法律。

上周美国众议院通过了《芯片与科学法案》(下称：芯片法案)，将为在美国本土新建芯片工厂补贴数百亿美元的补贴作为激励措施。该法案原计划本周二由美国总统签署，不过由于拜登新冠再次被检测为阳性，芯片法案的签署计划也被推迟，目前尚未有明确的时间公布。

业内担心，芯片法案签署实施后，可能迫使

这项对

一位业内人士告诉记者，包括台积电、三星等在内的芯片制造商都在中国拥有工厂，这些企业未来在中国的发展战略可能发生改变。

公开信息显示，台积电在南京拥有16纳米和28纳米的芯片制造工厂，三星在西安拥有存储芯片制造工厂，SK海士力在无锡和大连拥有存储芯片制造工厂，

上述公司中已经有多家企业宣布了在美投资建厂计划。台积电将在亚利桑那州投资至少120亿美元，生产5纳米制程的芯片，用于

台积电是目前全球最大也是最先进的芯片制造商，在全球芯片供应链中的地位举足轻重，为苹果、高通、

台积电已公布了未来三年投资1000亿美元用于扩大晶圆制造产能和技术研发。不过由于芯片制造设施非常复杂，依赖从材料到化学品，从软件到测试设备的全球供应链，台积电想要在美国新建芯片产业链也同样面临被供应商“卡脖子”，这些技术涉及到数百种原材料、特殊气体和金属、易耗件等，厂商也很难把控整个供应链。

由于全球芯片需求飙升，芯片制造能力仍面临短缺，各国都在努力建设更多的芯片制造基地。据称，由台积电和其他公司运营的台湾芯片工厂已经满负荷运转，它们已经在最近几个月设法将产量提高了约5%，以试图缓解芯片短缺。

不过重建生产线需要花费的代价是高昂的。根据贝恩公司的数据估算，要将美国芯片产能提升5%至10%，大约需要400亿美元的资金，未来十年美国需要在芯片投资方面耗费约1100亿美元的资金。（来源：第一财经）