捷邦科技(301326.SZ)披露招股意向书，公司拟首次公开发行1810万股，本次发行申购日期为2022年9月7日。

公告显示，公司为定制化的精密功能件和结构件生产服务商，能够为客户提供包括产品设计研发、材料选型验证、模具设计、试制、测试、量产等一系列服务。经过多年的发展，公司精密功能件和结构件产品品类已从防护类功能件经传统精密功能件过渡，开拓至柔性复合精密功能件和金属精密功能结构件，产品主要应用于平板电脑、笔记本电脑、一体机电脑、智能家居、3D打印、无人机等消费电子产品领域;同时公司也向新材料领域延伸，开发出在力学、导电等方面有相对优势的碳纳米管产品，产品主要应用于锂电池领域。自2019年度至2021年度，归属于母公司所有者的净利润分别为：6855.57万元、6981.06万元、9528.32万元。

公司直接客户主要为富士康、比亚迪、伟创力、蓝思科技、广达电脑、仁宝电脑、可成科技等知名制造服务商或组件生产商，产品最终应用于苹果、谷歌、亚马逊、SONOS等知名消费电子终端品牌。从终端品牌厂商来看，公司大部分产品应用于苹果的平板电脑、一体机电脑和笔记本电脑等产品，产品中最终应用于苹果产品的销售收入占营业收入的比例分别为77.95%、81.27%和79.65%，下游品牌厂商集中度高，对苹果终端品牌存在重大依赖

据悉，本次公开发行股票所募集资金扣除发行费用后，将全部用于：高精密电子功能结构件生产基地建设项目、研发中心建设项目、补充流动资金项目。合计拟投入募集资金5.5亿元。