投资者提问：

董秘你好，上周在南京举办的第四届世界半导体大会贵司参加了吗？有获啥奖项？拓展多少新客户？

董秘回答(广立微SZ301095)：

尊敬的投资者您好，公司未参与此次会议。公司一直以来持续加大研发力度，加快成品率技术相关软件的升级开发，不断扩充其他制造EDA软件，布局多场景半导体数据分析软件和晶圆级电性测试设备品类，努力提升企业成品率全流程的软硬一体化解决方案能力，将解决方案拓展应用到更多上下游客户。公司感谢您对公司的关注！

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